AIDL - это новейший технологический формат, который делает электронику "индивидуальной"
и минимизирует размеры современного производства до размера лаборатории.
VITIM разделил все ключевые интеллектуальные и производственные цепочки современной электроники, провел их реинжиниринг и свернул каждый из процессов в формат отдельного мини-производства. AIDL подход объединил вместе инжиниринговый научный центр, синтез кристаллов и мобильное модульное производство высокоинтегрированных микросхем и «систем в корпусе» на «кристалле».
Agile
Integrated
Device
Laboratory
Новый формат микроэлектроники
Формат AIDL, что в переводе означает Умные комплексные лаборатории, представляет собой новейший технологический формат, который делает микроэлектронику "индивидуальной" и минимизирует размеры современного производства до размера компактной мини-лаборатории.
Функциональная схема AIDL подхода
Разработка & адаптация IP-модулей
Дизайн IP-модулей на основе конструкторско-технического базиса вакуумной электроники и комбинированного подхода (вакуумная + полупроводниковая электроника)
Рe-инжиниринг IP-модулей
Инжиниринговый центр
Конструкторская и технологическая проработка чипов
IP-тюнинг & рe-инжиниринг чипов
Создание полнофункциональных современных приборов в одном корпусе SiP (System-In-Package), SoC (System-on-Chip)
Нейроморфные системы Искуственного Интеллекта (ИИ)
Foundry - производство чипов
Foundry - производство чипов под заказчика
Тиражирование собственной продукции
Изготовление экспериментальных и опытно-промышленных партий
Тестирование в испытательной лаборатории
Дистрибуция
Комплексная по-операционная поставка и продажа установок minimalFab заказчику (в рамках Территории), а также поставка всех сопутствующих расходных материалов
Продажа и поставка технологий (синтез кристаллов, комплексных производственных решений “под ключ”)
«FOUNDRY», но не «FAB»
Мобильное микроэлектронное производство
AIDL подход объединяет вместе научный и инжиниринговый центры, дизайн-центр, участок роста и обработки высококачественных кристаллов и гибкую производственную линейку по выпуску чипов для «систем на кристалле» и «систем в корпусе».
minimalFab – это комплекс малогабаритных технологических установок шириной 30 сантиметров, которые позволяют обрабатывать подложки диаметром 0,5 дюйма и оперативно выпускать различные чипы небольшими партиями. Каждый технологический процесс изготовления чипов реализуется на отдельной установке minimalFab. Время проведения обработки подложки на одной установке не более 60 секунд. Установки между собой объединены роботом манипулятором, который осуществляет транспортировку пластин в герметичных контейнерах «Minimal Shuttle». Minimal Shuttle избавляет от необходимости создания инфраструктуры «чистых комнат», повышает оперативность и значительно снижает затраты производства чипов.
Мобильный лабораторно-производственный комплекс AIDL VITIM позволяет выпускать микроэлектронные приборы на подложках Si, Ge, GaAs, SiN, SiC по технологии CMOS, MEMS, NEMS, VIS и других новых направлениях развития электронной техники.
Контейнер “Minimal Shuttle”
В технологии minimalFab применяется процесс безмасочной литографии.
Транспортировка подложек осуществляется в индивидуальных герметичных контейнерах «Minimal Shuttle»
Транспортировка подложек осуществляется в индивидуальных герметичных контейнерах «Minimal Shuttle»
Нет необходимости в изготовлении фотошаблонов и наличие чистых комнат, что сокращает время подготовки производства, дает возможность оперативной модернизации топологии ИС и значительно снижает производственные затраты.
Конкурентные преимущества AIDL Foundry
-
Индивидуальный подход к заказчику -
Любая партия заказа -
Минимальное время изготовления -
Низкая стоимость изготовления изделия
Контейнер “Minimal Shuttle”
В технологии Minimal Fab применяется процесс безмасочной литографии.
Транспортировка подложек осуществляется в индивидуальных герметичных контейнерах «Minimal Shuttle»
Транспортировка подложек осуществляется в индивидуальных герметичных контейнерах «Minimal Shuttle»
Нет необходимости в изготовлении фотошаблонов и наличие чистых комнат, что сокращает время подготовки производства, дает возможность оперативной модернизации топологии ИС и значительно снижает производственные затраты.
Демонстрация принципа работы установок minimalFab
Технологический процесс создания чипов включает в себя установки начальной обработки и контроля подложек, фотолитографический кластер, участок нанесения, установки «сухого» и «мокрого» травления тонких пленок, термообработки, комплекс установок метрологического контроля и корпусирования готовых чипов по технологии «Flip-chip».
Очистка
Фотолитография
Травление и окисление
Корпусирование
Готовая микросхема
В реализации технологического процесса доступны операции очистки подложек в органических растворителях, в щелочных и кислотных средах
Литографический процесс состоит из операции предварительной жидкостной очистки подложки, операции нанесения фоторезиста, безмасочной экспозиции, проявления, плазменного травления и снятия фоторезиста
Применяются высокотемпературные процессы лазерного, инфракрасного, термического процессов в вакууме и под давлением
Завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус
Очистка
В реализации технологического процесса доступны операции очистки подложек в органических растворителях, в щелочных и кислотных средах
Фотолитография
Литографический процесс состоит из операции предварительной жидкостной очистки подложки, операции нанесения фоторезиста, безмасочной экспозиции, проявления, плазменного травления и снятия фоторезиста
Травление и окисление
Применяются высокотемпературные процессы лазерного, инфракрасного, термического процессов в вакууме и под давлением
Корпусирование
Завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус
Готовая микросхема